3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочипов

11.09.11
Компьютерный гигант IBM и известная своими инновационными разработками компания 3M объявили о сотрудничестве в создании специального клея для полупроводников. Ключевой особенностью создаваемого вещества будет возможность создавать многослойные полупроводниковые структуры, что позволит существенно уменьшить размеры интегральных схем.

Последние новости

09/04/24 Количество атак на систему электронного голосования превысило 35 тысяч
09/04/24 IDC: в 2022 году европейский рынок средств безопасности вырастет на 10,8%
09/04/24 «Яндекс» и VK закрыли сделку по обмену активами
09/04/24 ФАС: Google устранила нарушения в Google Play
09/04/24 TSMC: дефицит дешевых микросхем сдерживает развитие целых отраслей
09/04/24 RPA 2022: Найти место для робота
09/04/24 Суд признал обоснованным заявление «дочки» Google о банкротстве
09/04/24 В США взялись за борьбу с влиянием соцсетей на выборы
09/04/24 Qualcomm снова присматривается к Arm
09/04/24 RPA 2022: Новые горизонты программной роботизации
09/04/24 Sony открывает подразделение мобильных игр
09/04/24 Процессоры Intel Raptor Lake будут работать на частоте 6 ГГц